Quectel Pi H1专用外壳

本款专用外壳采用高强度聚碳酸酯（PC）注塑成型，内部空间充裕，完美兼容各类散热与扩展配件。壳体全接口精准开孔，预留散热风道与多规格安装孔位；其具备优异的耐冲击与绝缘性能，拆装便捷，轻松满足工控、DIY主机、创客项目等多场景的防护需求。